合肥市凝“芯”聚力打造集成电路创新高地

　　近年来，合肥市统筹资源内培外引，推动集成电路产业集群发展。2023年，全市集成电路产业营收448.8亿元，集聚企业458家、从业人员3.2万人。

　　强链条。梳理产业链断点堵点13个，建立目标招引企业名录，靶向招商。全年新签约集成电路项目88个，总投资达733.68亿元，晶合三期12吋晶圆制造、株洲中车中低压功率器件研发生产基地等项目签约落地。2023年新增晶合集成、龙迅半导体、颀中科技3家上市企业，目前集成电路领域共有6家上市企业。

　　保要素。召开重点项目调度会16次，协调解决长鑫二期排水等问题20余个。组织近百家企业参加“创投城市”项目路演，帮助26个项目融资14.5亿元，支持龙头企业申请中央预算内补助资金2.25亿元。2023年新认定集成电路产业高层次人才213名，累计认定高层次人才约3000名。加快合肥集成电路产业学院建设，一期班100名学员正式结业，推动成立学院理事会，计划到2025年累计培养2000名产业人才。

　　优生态。举办首届车芯屏生态融合发展论坛，推动集成电路与新能源汽车、新型显示等产业融合发展。协办长三角新一代信息技术资本要素对接会、中日半导体产业交流会等活动，营造良好产业氛围，促成中茵微IP等项目落地。兑现市级集成电路产业政策，支持90家单位政策资金2.8亿元。

原文链接：https://fzggw.ah.gov.cn/ywdt/sxcz/149255441.html
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